Elektrolit pürüzlendirme işleminin metal-rezin-mine bağlantısına etkisi

Abstract

Elektrolitik pürüzlendirme metal ile rezin arasındaki bağlanma kuvvetini arttırabilmek amacı ile kullanılan yöntemlerden biridir. Bu yolla metal yüzeyinde metalin tutunabileceği mikro retantif yapıda çukurcuklar elde edilir. Çalışmamızda berilyum içermeyen üç farklı Cr-Ni baz metal alaşımından 30'ar adet (toplam 90 adet) örnek hazırlandı. Her bir metal grubundaki örneklerin ilk 15'ine elektrolitik pürüzlendirme işlemi uygulandı. Kontrol grubu olarak kullanılacak diğer 15 metale sadece kumlama işlemi yapıldı. Örnekler diş yüzeyine PanaviaF adeziv rezin simanı ile yapıştırıldı. Çekme testi bir Universal test cihazı aracılığı ile yapıldı. Kopma anındaki bağlantı değerleri kaydedildi. Bu kopma değerleri varyans analizi (ANOVA) ile istatistiksel olarak değerlendirildi. Elektrolitik pürüzlendirmenin istatistiksel olarak gruplar arasında çekme bağlanma direnci açısından anlamlı bir farklılık yaratmadığı gözlendi. Asıl farklılığı yaratan etkenin metal grupları olduğu yine bu istatistiksel çalışma ile anlaşıldı.

Electrolytic etching is one of the techniques used to increase the bond strength between metal and resin. By this way, micro retentive pits are created on metal surface. Ninety metal specimens from three different Beryllium free Cr- Ni metal alloys (30 from each metal) were prepared. In each alloy group the first 15 alloy specimens were electrolytically etched, the next 15 alloy specimens were just sandblasted and used as controls. The alloy specimens were bonded to enamel with adhesive resin agent (Panavia®F) according to the manifacturers recommendations. Each specimen was tested on an universal test machine (Instron) for tensile bond strength. Failure values were evaluated by analysis of variance (ANOVA). Analysis of variance showed that electrolytic etching had no statistically significant effect on the tensile bond strengths. Types of metal alloy, had statistically significant effect on the tensile bond strengths of the groups of our study.